Microflex由半導體行業(yè)人士于2001年創(chuàng )立,迅速成為模塊化表面安裝氣體面板密封件的主要供應商。Microseal系列產(chǎn)品采用了獨特的蜂窩設計,與傳統金屬墊圈相比,它可以在低的壓力下實(shí)現完全壓縮和密封。MicroSeal TM系列是一系列用于工業(yè)和半導體應用的高完整性密封件,包括低流量、高流量、高壓和低壓降。我們還提供孔口密封件和盲密封件,以封閉備用端口。MicroSeals改裝為標準“C”密封系統。我們的密封符合SEMI標準PR 3.1、3.5和新的高流量標準。MicroSeal設計具有更柔軟、更合規的界面,可將其自身模制到配合表面,確保密封性,并去除虛擬泄漏而不犧牲回彈特性。MicroSeals的回彈率超過(guò)同類(lèi)密封設計的十倍之多,并且特別寬容空腔公差。所有這些特性都是通過(guò)低壓縮率實(shí)現的。