FORMFACTOR探針卡SmartMatrix 1500XP

SmartMatrix 1500XP 在移動(dòng)和商用 DRAM、圖形內存 (GDDR)、高帶寬內存 (HBM) 和新興內存設備上提供 300 毫米全晶圓接觸測試。 該平臺專(zhuān)為支持快速設計斜坡和產(chǎn)品路線(xiàn)圖而開(kāi)發(fā)，擴展了經(jīng)過(guò)驗證的 Matrix 架構，以解決增加的探針卡并行性問(wèn)題，單次觸地時(shí)每個(gè)晶圓可多達1536 個(gè)站點(diǎn)。它使用 FormFactor 的端接測試儀資源擴展 (TTRE) 技術(shù)在 x16 TRE 共享組信號上支持更快的測試速度/時(shí)鐘速率，從 125 MHz 到 200 MHz。 SmartMatrix 1500XP 能夠在 -40°C 至 160°C 范圍內測試汽車(chē)半導體高溫要求。

SmartMatrix 1500XP 的高性能和較短的交付時(shí)間為當今的 DRAM 和存儲設備實(shí)現了產(chǎn)量?jì)?yōu)化和更快的上市時(shí)間。

DRAM測試更高的并行度、更高的效率和更低的成本

• 通過(guò)使用 ATRE 在一次著(zhù)陸時(shí)同時(shí)測試 1500 多個(gè) DUT 來(lái)提高吞吐量
• 在不影響信號保真度的情況下將測試速度從 125 MHz 提高到 200 MHz

具有頂部位置和性能的堅固 3D MEMS 彈簧

• 可擴展的 3D MEMS MicroSpring 技術(shù)支持靈活的焊盤(pán)布局和接觸性能
• 使接觸墊幾何收縮與技術(shù)節點(diǎn)過(guò)渡到 1x、1y 和 1z nm 節點(diǎn)一致
• 具有大 3D 彈簧橫截面的載流能力

良好的熱性能和設計靈活性

• 具有各種 CTE 的全晶圓接觸器基板，針對單溫度和雙溫度設計進(jìn)行了優(yōu)化
• 通過(guò)在單一溫度設計上實(shí)現 50% 以上的保溫時(shí)間減少來(lái)提高測試單元效率
• 采用晶圓后技術(shù)的 FormFactor 3D MEMS MicroSpring 可實(shí)現汽車(chē)要求的 160C 測試

生產(chǎn)正常運行時(shí)間長(cháng)

• 在批量生產(chǎn)環(huán)境中始終實(shí)現超過(guò) 95% 的正常運行時(shí)間

易用性和可維護性

• 使用測試單元上的探針卡進(jìn)行實(shí)時(shí)平面度調整和優(yōu)化功能

• 現場(chǎng)單彈簧維修和探頭更換能力可減少服務(wù)事件的時(shí)間損失并提高設備效率