HCM C系列包括一個(gè)針對氣體分析進(jìn)行了優(yōu)化的表面貼裝熱電堆模塊。它采用無(wú)鉛陶瓷封裝,占位面積僅為 3.8x3.8mm²,厚度僅為 1.45mm。 該模塊帶有一個(gè)熱電堆芯片和一個(gè)用于高精度放大的集成 ASIC,可選擇 4300 或 2150。調節后的熱電堆傳感器電壓和片上線(xiàn)性溫度參考電壓在模擬輸出引腳上提供。根據目標應用,該傳感器可配備多種濾波器。該模塊具有從 2.7 V 至 5 V 和 -40°C 至 120°C 的寬工作范圍。
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