SENCON漏光測試儀ELTP

Quasar 頭的靈敏度是以前的探測器的兩倍，比原來(lái)的 ELTP 光測試儀好 20 倍。 采用新的內部處理器電子器件、改進(jìn)的振動(dòng)抑制、新一代的高性能傳感器和新的探測器光學(xué)器件。

新的 ELTP 可檢測端板上的 1 微米測試孔。由于面板、刻痕或卡盤(pán)壁上的撕裂或針孔以及分裂鉚釘導致的實(shí)際生產(chǎn)泄漏，其檢測成功率高于競爭對手的系統。如果剪裁卷曲和復合斑點(diǎn)缺陷大到足以影響末端周?chē)墓饷芊?，則它們也會(huì )被檢測到。該系統甚至可以檢測到一些間接光路。

• 減少浪費、HFI（留待檢查）和拒收
• 快速檢測生產(chǎn)問(wèn)題
• 提高客戶(hù)滿(mǎn)意度
• 可驗證的 1 微米靈敏度，錯誤剔除率低于百萬(wàn)分之三
• 觸摸屏界面
• 工業(yè)0 連接

測試能力：1 微米激光在端板上鉆孔測試孔（實(shí)際檢測取決于生產(chǎn)變量）

運行速度1高達 1000 次/分鐘（詳細規格請聯(lián)系 Sencon）

圓端尺寸1  112 至 603 / 44.5?mm 至 153?mm 使用皮帶袋轉移

其他尺寸和非圓形聯(lián)系 1 Sencon 討論其他尺寸和非?-?圓形

ELTP 已成功安裝在全球多種類(lèi)型的飲料端轉換壓機以及各種食品端壓機上。根據客戶(hù)規格，還為其他尺寸和非圓形形狀制作了專(zhuān)用系統。