MetaPULSE 系列是金屬薄膜厚度測量的行業(yè)標準。MetaPULSE G 系統可在所有金屬薄膜上提供良好的性能,并針對在邏輯、內存和 3D 封裝工藝中至關(guān)重要的薄單層和多層應用進(jìn)行了優(yōu)化。Onto Innovation 的PULSE技術(shù)提供了一種非接觸式、非破壞性技術(shù),可測量產(chǎn)品晶圓上多層金屬薄膜疊層中每一層的厚度,而不會(huì )受到底層或層級的干擾。與光學(xué)和 X 射線(xiàn)技術(shù)不同,PULSE 技術(shù)使用時(shí)間分辨聲學(xué)信號測量薄膜厚度,該聲學(xué)信號可用于有源芯片,無(wú)需特殊的計量測試場(chǎng)所。