精度測量焊膏體積。通過(guò)有意義的自動(dòng)焊盤(pán)分組改進(jìn)您的工藝和公差設置。在線(xiàn)和離線(xiàn)實(shí)時(shí)監控您的流程。PI 系列克服了傳統 SPI 的限制,使用Z 參考技術(shù),即使在小的焊盤(pán)上也能提供準確的焊膏體積測量。結果是明確的信息,結合一系列智能自動(dòng)編程功能,確保在生產(chǎn)線(xiàn)節拍時(shí)間內進(jìn)行高質(zhì)量檢測——無(wú)論操作員經(jīng)驗如何。清晰和簡(jiǎn)單是很少與復雜的焊膏檢測 (SPI) 過(guò)程相關(guān)聯(lián)的詞。但 PI 系列改變了這一點(diǎn)。得益于直觀(guān)的觸摸屏界面,任何人只需一小時(shí)的培訓即可輕松設置和運行它。校準只需按一下按鈕。機器在單次裸板掃描后自行編程。SMT 生產(chǎn)線(xiàn)的性能保持一致 — 無(wú)需微調。Z 軸參考是準確檢測焊膏的關(guān)鍵。這就是為什么 PI 系列不僅僅參考焊盤(pán)周?chē)囊恍K裁剪區域,而是在超大 3D 視野中捕獲數百個(gè)參考。因此,即使是小的焊盤(pán),您也始終知道確切的焊膏量。無(wú)論電路板翹曲如何,您的測量在所有類(lèi)型的實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中都保持準確。