表面貼裝技術(shù)
采用DEK打印機,安置設備和BTU空氣對流回流爐,Apollo達到行業(yè)標準,超越了表面的精確放置貼裝器件。隨著(zhù)BGA,UBGA,CSP和小型型材中多年的經(jīng)驗,該廠(chǎng)提供了一個(gè)經(jīng)濟高效的高收益率的解決方案,以滿(mǎn)足任何SMT要求。
銷(xiāo)通孔
有能力達到帶子和纏繞徑向分量的大小。最大PCB尺寸為25"×25",達到每小時(shí)5000件的99%,最小化成分損失的精度。
RoHS法規
提供完整的加工類(lèi)免檢產(chǎn)品,同時(shí)也有投資于無(wú)鉛設備和過(guò)程控制。
選擇性波峰焊
具有選擇性波峰焊機,當組裝具有多個(gè)接地和電源層,高電流連接器或組件A-典型分布板時(shí),達到一致的質(zhì)量和過(guò)程控制。
保形涂料
浸涂和垂直噴涂可用。保護電子組件免受損壞,包含污染,鹽霧,濕氣,真菌,灰塵和腐蝕所造成的惡劣或極端環(huán)境中的非導電性電介質(zhì)層。
Apollo Group成立于1968年,是一家私人擁有的公司,在北美、日本、中國等地設有五個(gè)分公司,其中包括17和制造工廠(chǎng)。公司主要致力于是一家提供專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品的垂直整合的公司,主要致力于為POS,安全接入,數據采集,自動(dòng)售貨機,運輸和銀行等行業(yè)服務(wù)。Apollo是一家通過(guò)ISO 9001:2008和ISO14001:2004認證的公司。他們設計和制造的產(chǎn)品還通過(guò)了許多其他認證,如UL,CCC,CE,FCC,PCI,EMV和PSE。Ref.-No.SE144-642
材料:FR4,CEM,TG-170,鋁基
層數:4
銅厚:35um,1oz,2oz
板厚:0.3毫米,1.6毫米
最小孔尺寸:0.2毫米
最小線(xiàn)寬:3mil
最小行間距:3mil
阻焊膜:綠/黑/白/紅色/藍色/黃色等
成品厚度:±5%
孔公差:
PTH:±0.075,NTPH:±0.05
最大板尺寸:1200毫米*600毫米